北京某半导体行业心片制造出厂，晶圆加工进行工作时中产生了含硅、氟的特别的生产废水工作形式，设计的进行工作企业规模1200吨/日。生产废水工作形式有效成分繁杂，内含纳米技术级硅粒状及氢氧化钠，中国传统进行工作形式得以不合格。 废水处理含量及收入 注意污染破坏物 ：固体硅（100-500nm比表面积）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源繁琐流程 ：晶圆刻蚀生产废水处理（45%）、CMP有机化学机械性拋光生产废水处理（40%）、产品冲干净水（15%） 治理 生产工艺程序 不断创新选择"生物学沉定+特类膜分开"的技术自驾路线： 钙盐沉淀物 ：加药系统氯化钙清除氟铁离子（自动生成CaF2沉积） 斜管沉淀池反响 ：塑料斜板沉淀池剂保证电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜挪用微细颗粒状 反融于系统软件 ：脱盐率>98%，收购 率75% 蒸发器析出 ：浓水段满足氟化物零排污 终于结果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（底于政府一级通过成绩标准的10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 土地资源英文中水回用率：70%用到冷却后塔补湿 危废处理减轻药量：蒸发掉残余物量较经典新工艺增多60%